苏州隆鑫包装科技有限公司落户我县
  • 2019-07-16 18:07
  • 来源:县投资促进局
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,我县与苏州隆鑫包装科技有限公司成功签订《新建信息化包装物芯片组装及检测协议书》项目总投资5.41亿元,落户于川渝合作高滩新区建设芯片安装、包装物检测等4条生产线,购置安装芯片安装线、包装物检测线等、超声波焊接机等生产设备22台(套)以上,建成后可年产信息化包装物芯片组装10万套/年、检测包装120万套//年以上项目全部建成后可实现年产值7亿元以上,年入库税金2000万元以上,解决劳动力就业300人以上。(县投资促进局 谭晓凤 审签:伍君